昆山友碩新材料有限公司作為臺(tái)灣ELT科技的戰(zhàn)略合作伙伴,負(fù)責(zé)大陸地區(qū)的方案解決、產(chǎn)品銷(xiāo)售、售后服務(wù)等。我們有*的銷(xiāo)售團(tuán)隊(duì)和技術(shù)團(tuán)隊(duì),更多關(guān)于黏著/焊接/印刷/點(diǎn)膠&封膠…等方面出現(xiàn)的氣泡問(wèn)題. 請(qǐng)與友碩聯(lián)系,我們會(huì)在除氣泡這環(huán)節(jié)提供一個(gè)全方位氣泡解決方案。
產(chǎn)品特色 真空+壓力除泡,實(shí)現(xiàn)大氣泡去除 大幅提高UPH 高品質(zhì)/高信賴(lài)性 多樣性工藝/材料應(yīng)用 高速升溫/冷卻大幅短縮制程時(shí)間 低含氧量自動(dòng)控制/紀(jì)錄 降低揮發(fā)物污染設(shè)計(jì) 產(chǎn)品應(yīng)用 芯片黏著(DAF) 打印/灌封 通過(guò)灌裝/涂層 毛細(xì)管內(nèi)灌裝 封裝 模具覆膜 晶圓層壓
產(chǎn)品特色
真空+壓力除泡,實(shí)現(xiàn)大氣泡去除
大幅提高UPH
高品質(zhì)/高信賴(lài)性
多樣性工藝/材料應(yīng)用
高速升溫/冷卻大幅短縮制程時(shí)間
低含氧量自動(dòng)控制/紀(jì)錄
降低揮發(fā)物污染設(shè)計(jì)
產(chǎn)品應(yīng)用
芯片黏著(DAF)
打印/灌封
通過(guò)灌裝/涂層
毛細(xì)管內(nèi)灌裝
封裝
模具覆膜
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低含氧量自動(dòng)控制/紀(jì)錄
降低揮發(fā)物污染設(shè)計(jì)
產(chǎn)品應(yīng)用
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毛細(xì)管內(nèi)灌裝
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