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PCB電鍍鍍層測厚儀

2025/03/26 10:41:36

PCB電鍍鍍層測厚儀重要性
端子連接器廣泛應用于電子設(shè)備中，如計算機、汽車、家用電器等。連接器的鍍層一般由金、鎳或其他金屬制作，不同的鍍層對連接器的性能影響巨大。鍍層的厚度過薄可能引起接觸電阻增大，而過厚則可能導致成本上升或連接不良。因此，控制鍍層的均勻性和厚度對延長設(shè)備壽命、提高性能至關(guān)重要。

2.蘇州PCB電鍍鍍層測厚儀種類
鍍層測厚儀的種類繁多，主要分為接觸式和非接觸式。接觸式鍍層測厚儀通過探頭直接接觸待測物體，以測量鍍層的厚度，適用于不規(guī)則表面或復雜結(jié)構(gòu)。而非接觸式鍍層測厚儀則采用光學測量原理，如激光反射、X射線熒光等，適合測量厚度較薄的鍍層。

2.2. 蘇州PCB電鍍鍍層測厚儀非接觸式測厚儀中，常見的是X射線熒光測厚儀，希望通過激發(fā)樣品中的特定元素，讓其發(fā)射熒光來進行測量。這種方式不僅，而且速度快，適合大規(guī)模的生產(chǎn)線檢測。

3. 蘇州PCB電鍍鍍層測厚儀基本原理
鍍層測厚儀的基本原理依賴于測量探頭與樣品之間的相互作用。無論是接觸式還是非接觸式，儀器的主要功能在于通過不同的物理或化學特性，計算出鍍層的厚度。以下是一些基本原理的概述：

3.1. 電磁原理
電磁原理是許多接觸式測厚儀的。儀器在樣品表面施加一個電磁場，通過測量回透電流的變化來判斷鍍層的厚度。這一過程快速且，適合在各類環(huán)境中使用。
3.2. X射線熒光原理
X射線熒光測厚儀通過將高能量的X光照射到鍍層上，激發(fā)鍍層內(nèi)的元素，隨后測量熒光的強度。這種方法能夠高測量鍍層及基材的元素組成，適用于復雜材料的表面分析。

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